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美国公司拟投8000万美元在华建研发中心

作者: 来源:常州日报 日期:2011-11-09 人气: 标签:
                 全球最大微芯片制造设备供应商应用材料公司(Applied Materials Inc.)日前表示,将投资8300万美元建立它在中国的第一个产品开发中心。

 

  应用材料公司的这个开发中心将坐落了西安市中心。该应用材料公司中国总裁巴里·全(Barry Quan)表示,该中心将在建设的第一阶段投入3300万美元,此外该公司正在考虑再投资5000万美元进行第二阶段建设。他表示:第二个阶段正考虑之中,开工时间预计将在未来2到5年之间。

 

  应用材料公司1984年便在中国建立的业务,是最早进入中国的半导体设备公司。产业数据显示,中国芯片生产支出去年增长了近75%,达到了23亿美元。

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