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集成电路研发设计、芯片制造、分装测试项目

作者:admin 来源:市政府 日期:2014-03-06 人气: 标签:

项目名称:集成电路研发设计、芯片制造、分装测试项目

承办单位:常州高新区

所在区域:常州市新北区

项目内容:利用园区已有项目,打造集成电路产业链

总 投 资:20000万美元

合作方式:合资、独资

招商专线:0519-85108685,石先生、宋小姐

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